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La tarde del primer día avanza con foco en tecnología aplicada y soluciones para la industria de embalajes
Buckman, Voith, Covestro, Andritz y Solenis presentan innovaciones en eficiencia operacional, revestimientos y digitalización
El período de la tarde del primer día del Packaging Summit 2026 trajo una secuencia de presentaciones técnicas orientadas a la innovación y la eficiencia en la industria de embalajes de papel.
Buckman abrió el bloque abordando el impacto del aire disperso en la eficiencia operacional, seguida por Voith, que presentó su plataforma DataParc orientada a ganancias de eficiencia y calidad alineadas con la Industria 5.0.
Covestro trajo al debate las resinas de revestimiento para embalajes de alimentos, mientras que Andritz y Solenis cerraron el bloque con presentaciones sobre innovación en la sección húmeda e inteligencia aplicada a la dosificación química.
Los participantes se dirigen ahora al coffee break y networking.
