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Están abiertas las inscripciones para el Packaging Summit Latinoamérica

El nuevo punto de encuentro anual de los principales players de la industria de papeles para embalaje se llevará a cabo el 4 de septiembre en Santiago, Chile

Tras el éxito de las ediciones en Brasil, Nexum Group se prepara para aterrizar en la capital chilena con la primera edición del Packaging Summit Latinoamérica, el único evento dedicado exclusivamente al sector del papel para embalajes en América Latina.

El 4 de septiembre, el nuevo punto de encuentro de los principales players de la industria de papeles para embalaje en la región hará su debut en el Hotel W Santiago, en Santiago de Chile.

El tema central del Packaging Summit Latinoamérica 2025 será “Innovación y sostenibilidad”, destacando la importancia de mantenerse actualizado y competitivo, al tiempo que se enfatiza el compromiso continuo con el desarrollo sostenible, una característica intrínseca del sector.

Con un enfoque innovador, el evento combina conferencia y exposición en un mismo espacio, optimizando la experiencia del participante y ofreciendo una vivencia más práctica e inmersiva. Las presentaciones se realizarán en formato de conferencia silenciosa, mediante auriculares y con traducción simultánea al portugués, español e inglés.

Esta dinámica permite que los asistentes accedan a contenidos relevantes presentados por expertos del sector mientras recorren el área de exposición, donde los principales proveedores exhiben sus soluciones. Todo esto en un entorno ideal para el networking calificado, la actualización profesional y la generación de nuevas oportunidades de negocio.

PARTICIPE

El Packaging Summit Latinoamérica es un evento exclusivo dirigido a tomadores de decisión que desean mantenerse al día con las últimas tendencias e innovaciones del mercado de papeles para embalaje y explorar nuevas oportunidades de conexión y crecimiento. Las plazas son limitadas. No se quede fuera. ¡Haga clic en el botón a continuación y realice su inscripción!

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