La tarde del segundo día cierra el Packaging Summit 2026 con soluciones técnicas, Talk Packaging en vivo y Panel de Cartón Corrugado
Contech, Dow, Honeywell, Deublin y Bobst suben al escenario, con destaque para el Talk Packaging con Irani y el debate que cierra la 4ª edición del evento
El período de la tarde del segundo día del Packaging Summit 2026 trajo una programación intensa que cerró la 4ª edición del evento. Contech abrió el bloque discutiendo cómo contrarrestar los efectos de los contaminantes en la producción de papel de embalaje, seguida por Dow.
El momento destacado fue la edición en vivo del Talk Packaging, con Michel Henrique de Oliveira Cesar, Gerente de I+D de Irani, entrevistado por Felipe Quintino, CEO del Nexum Group.
A continuación, Honeywell presentó soluciones para la optimización de la performance en la conversión, y Deublin trajo aplicaciones orientadas a la confiabilidad y eficiencia energética en la industria de papel.
Bobst subió al escenario con estrategias para la optimización de procesos en la conversión de cartón corrugado, conectando tecnología y competitividad operacional.
El cierre estuvo a cargo del Panel de Cartón Corrugado, que reunió a Edvandro Assoni (Smurfit Westrock), Luís Henrique Teixeira (Bignardi), Tiago Goulart Thomaz (Irani) y Alvim Jorge (Klabin), con la moderación de Felipe Quintino, en un debate sobre los desafíos y oportunidades del segmento.
Con esto, el Packaging Summit 2026 cierra su 4ª edición, consolidándose como referencia para la industria de embalajes de papel en América Latina.
