Corrupac anuncia su participación en el E-commerce Innovation Summit 2025 en Santiago
La compañía presentará sus soluciones de embalaje para comercio electrónico, enfocadas en innovación, confiabilidad y sostenibilidad, durante el evento organizado por la Cámara de Comercio de Santiago
Corrupac informó que estará presente el jueves 16 de octubre en el E-commerce Innovation Summit 2025, evento organizado por la Cámara de Comercio de Santiago. La empresa tendrá un espacio de atención en el stand B-01, en Centro Parque (Av. Presidente Riesco 5330, Las Condes, Santiago).
ENFOQUE EN PACKAGING PARA COMERCIO ELECTRÓNICO
Según la compañía, el crecimiento del comercio electrónico impulsa a las marcas a operar con mayor eficiencia, sostenibilidad y proximidad con sus clientes. En ese contexto, Corrupac señaló que considera cada envío como una oportunidad para reforzar la confianza y la experiencia de compra.
La empresa indicó que diseña soluciones de embalaje para e-commerce que integran innovación, confiabilidad y sostenibilidad, adaptadas a las nuevas demandas del sector. Durante el encuentro, presentará cómo estas soluciones pueden contribuir a optimizar procesos logísticos, mejorar la experiencia de entrega y disminuir el impacto ambiental.
UBICACIÓN EN EL EVENTO
Los asistentes podrán encontrar a Corrupac en el stand B-01 durante la jornada del jueves 16 de octubre, en Centro Parque, Las Condes, Santiago.
