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Packaging Summit 2026: falta poco para el mayor encuentro de la industria de envases de papel en América Latina

La 4ª edición del evento se realizará los días 26 y 27 de marzo, en São Paulo, cerrando la Summit Week

La cuenta regresiva ya comenzó. En menos de dos semanas, São Paulo se convierte en el epicentro de la industria de papeles para envases y envases de papel en América Latina con la 4ª edición del Packaging Summit Latinoamérica, que se realizará los días 26 y 27 de marzo, en el Hotel Tivoli Mofarrej.

Bajo el tema «Industria 5.0: Tecnología y Personas», el evento ofrecerá dos días intensos de programación con conferencias, paneles de debate, presentaciones de mercado y un área de exposición con stands y table tops de proveedores. En el centro de la discusión, una pregunta que define el momento actual del sector: ¿cómo equilibrar el avance tecnológico con el protagonismo humano para impulsar eficiencia, innovación y sostenibilidad en las operaciones industriales?

El Packaging Summit es el único encuentro anual en la región dedicado exclusivamente a fabricantes y convertidores de cartón corrugado, cartón plegadizo, kraft y papeles especiales. Más allá del contenido técnico, el evento se ha consolidado como una plataforma para la generación de negocios y conexiones estratégicas, reuniendo en un mismo espacio a los principales tomadores de decisión de la cadena productiva de toda América Latina.

La edición 2026 cerrará la programación de la Summit Week, iniciativa de Nexum Group que, entre los días 23 y 27 de marzo, reunirá de forma consecutiva los principales encuentros de las industrias de tissue, celulosa y envases de papel. Una semana dedicada al intercambio de conocimiento, innovación y conexiones, que concentrará en São Paulo a líderes de todo el sector.

Quienes trabajan en la industria de envases de papel saben que las oportunidades que surgen en eventos como este no se repiten durante el resto del año. Las plazas son limitadas y las inscripciones siguen abiertas. Asegure su participación haciendo clic aquí.

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