Packaging Summit Latinoamérica 2026 destaca Industria 5.0 e integración entre tecnología y personas
Evento se realizará los días 26 y 27 de marzo, en São Paulo, Brasil, reuniendo conferencia y exposición orientadas a la industria de papeles para embalajes en América Latina
La 4ª edición del Packaging Summit Latinoamérica se realizará los días 26 y 27 de marzo de 2026, en el Hotel Tivoli Mofarrej, en São Paulo, Brasil. Dirigido exclusivamente a la industria de papeles para embalajes y embalajes de papel en América Latina, el encuentro anual tendrá como tema central “Industria 5.0: Tecnología y Personas”, proponiendo una reflexión sobre la relación entre el avance tecnológico y la actuación humana en las operaciones industriales.
La propuesta del programa técnico es debatir la integración entre digitalización, sostenibilidad e inteligencia humana. Entre los temas previstos se encuentran la automatización, el análisis de datos, los incrementos de productividad, la reducción de impactos ambientales y las tendencias de mercado que impactan a fabricantes y convertidores de cartón corrugado, cartón, kraft y papeles especiales. El concepto de Industria 5.0 será abordado como un modelo que busca ampliar la eficiencia y la innovación sin apartar el papel estratégico de las personas en los procesos de decisión y gestión.
El evento combinará conferencia y área de exposición en el mismo espacio. La agenda incluye conferencias, paneles de debate, presentaciones de mercado y stands de proveedores, reuniendo contenido técnico y oportunidades de relacionamiento comercial en un entorno integrado.
El Packaging Summit Latinoamérica forma parte de la Summit Week 2026, iniciativa del Nexum Group que, entre los días 23 y 27 de marzo, promoverá encuentros dirigidos a las industrias de tissue, celulosa y embalajes de papel. Cerrando la programación de la semana, el evento está orientado a tomadores de decisión interesados en actualización técnica, análisis de tendencias y conexiones estratégicas. Las inscripciones están abiertas, con cupos limitados.
Haga clic aquí para obtener más información e inscribirse.
