Este jueves, 4 de septiembre, tendrá lugar la primera edición del Packaging Summit Latinoamérica, el principal evento dedicado exclusivamente al sector de papeles para embalajes y envases de papel en América Latina, en el Hotel W Santiago, en Santiago de Chile.
Organizado por el Nexum Group, el Packaging Summit Latinoamérica debuta bajo el tema “Innovación & Sostenibilidad”, destacando las principales tendencias, innovaciones y tecnologías que están moldeando el futuro del sector de packaging. El evento contará con conferencias, exposición, panel de debate y oportunidades de networking.
La apertura oficial estará a cargo de Felipe Quintino, CEO del Nexum Group y fundador de Cartón y Corrugado. A continuación, los participantes podrán asistir a presentaciones técnicas y estratégicas de ANDRITZ, Solenis, Projet y Valmet.
Tras la primera ronda de conferencias, habrá una pausa para el almuerzo y visita a la exposición. Por la tarde, la programación regresa con la conferencia especial “2025 en Perspectiva: Qué Mueve Hoy al Consumidor Chileno”, presentada por Alejandro Moya, Account Manager y Líder de Customer Success de Nielsen en Chile. En la secuencia, se presentarán Sertec20, SLK, ANDRITZ y Nalco Water.
En la segunda parte del día, después de un intervalo para exposición, conexiones y networking, las presentaciones continúan con representantes de Mathiesen, Firefly, Kemira y Wires & Fabriks.
El cierre del evento estará marcado por un panel especial, moderado por Felipe Quintino, que contará con la participación de Felipe Morales, gerente de Innovación de CMPC Biopackaging Corrugados, y Christian Fredes, gerente de Marketing y Desarrollo de Corrupac, para debatir los principales desafíos y oportunidades de la cadena de valor del packaging latinoamericano, bajo el eje de la innovación y la sostenibilidad.
Durante todo el evento, los participantes tendrán acceso al área de exposición, en un ambiente integrado y propicio para promover conexiones, intercambio de conocimientos, networking y oportunidades de negocio.
Además, estará disponible gratuitamente la primera edición de la Packaging Summit Magazine Latinoamérica, desarrollada especialmente para los participantes de esta 1ª edición del Packaging Summit Latinoamérica. La publicación incluye un reportaje exclusivo con Smurfit Westrock, informes inéditos y artículos especiales con los principales fabricantes y proveedores del mercado latinoamericano de packaging.
