El Packaging Summit Latinoamérica 2025, realizado el 4 de septiembre en Santiago de Chile, reunió a tomadores de decisiones para una jornada intensa de contenido y relacionamiento. Bajo el tema “Innovación y Sostenibilidad”, el encuentro resaltó la relevancia estratégica de la cadena de embalajes en la región y presentó las principales tendencias que están transformando el sector.
La agenda incluyó temas como soluciones para máquinas de papel, nuevas tecnologías químicas e innovaciones en la formación de papel, además de discusiones sobre ESG y el uso de ciencia de datos en procesos productivos.
Uno de los puntos destacados de la conferencia fue la ponencia presentada por Alejandro Moya, Account Manager, Líder de Customer Success de Nielsen en Chile, bajo el tema “2025 en Perspectiva: Qué Mueve Hoy al Consumidor Chileno”.
Concluyendo la programación, el panel especial de packaging fue moderado por Felipe Quintino, CEO de Nexum Group y fundador del portal Cartón y Corrugado, y reunió a Felipe Morales, gerente de Innovación de CMPC Biopackaging Corrugados, y Christian Fredes, gerente de Marketing y Desarrollo de Corrupac, para debatir perspectivas de mercado e innovación en el sector.
Además de la programación técnica, el Packaging Summit Latinoamérica brindó diversos momentos de interacción entre empresas, proveedores y clientes, creando oportunidades de negocios y fortaleciendo alianzas. La calidad de la audiencia, compuesta por tomadores de decisiones y profesionales estratégicos, reforzó el papel del evento como punto de encuentro de la industria de embalajes en América Latina.
PRÓXIMOS EVENTOS
Nexum Group se ha consolidado como el mayor ecosistema de comunicación para las industrias de tissue, personal care, packaging y celulosa. En este sentido, el grupo está ampliando su agenda de eventos. La próxima edición del Packaging Summit se llevará a cabo en marzo de 2026, en São Paulo, durante la Summit Week.
Cronograma de eventos de Nexum Group para 2026:
